多维视觉检测仪(贴合定位)简介 
多维视觉检测仪(贴合定位)采用高移动设备搭载精密测量视觉系统,实现空间二维、三维、四维任意位置的定位。针对矩阵产品,如IC芯片,晶片等在矩阵料盘中的产品可实现任意设置矩阵走位,高速移动定位检测,检测一整盘产品,高速准确。针对大幅或精密产品,如电路板,FPC等定位贴合产品可实现多维移动快速定位,对位次数少,高,速度快。


二维视觉检测仪              三维视觉检测仪 

多维视觉检测仪(贴合定位)应用领域

 本公司已成功实现机器视觉与运动平台的完美结合,在电路板、IC行业,光电行业得到广泛应用。        

多维视觉检测仪(贴合定位)优势与特点    

设备自动检测产品MARK点,自动给出标准位置差值,平台自动引导补正位置 
适用于不同产品上的MARK点定位
定位补正速度小于1.5s
软件系统可以检测圆形,矩形等形状MARK点
检测数据实时保存,可供历史查询分析
自行设置补正公差范围,固定补偿值等参数    

多维视觉检测仪(贴合定位)性能指标

设备重量

5KG

工作温度

-10℃-45℃

检测指标

对位<0.005,对位速度<1.5S

工作电压

220VAC,50Hz

适用范围

电路板,IC芯片等

检测

±0.002mm